與音叉方式獲得kHz級別頻率不同，AT晶振是采用AT方式切割原晶制造的無源晶體諧振器。可以使無源晶振獲得1MHz~70MHz以內的高頻率。
同是AT切的芯片，在振動模式上又有基頻（FUND），三次泛音，五次泛音等之分。就小型貼片晶振而言，5次泛音很少，3次泛音一般在40M以上時才會少量生產。同一頻率的產品，3次泛音的厚度是基頻的3倍，例如 鴻星晶振某產品48MHz三次泛音的厚度約為0.104mm（與16MHz基本波的厚度相同），48MHz基本波產品的厚度約為0.034mm。在設計芯片厚度時，AT切的芯片的厚度與頻率，及振動模式有關，而與芯片的尺寸大小無關。做成成品后的AT切基頻產品，AT切3泛音產品與BT切產品可以通過觀察其C0/C1值，TS值，值及TC特性來區分。
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